Counterpoint的的Foundry and Chipset Tracker数据显示，2022年第一季度全球智能手机芯片（SoC/AP+基带）出货量同比下降5%，但随着芯片单价升高以及在更高价的5G智能手机中渗透率的增加，全球芯片收入在2022年第一季度同比录得了23%的稳健增长。

其中，全球最大的代工厂台积电生产了约70%的智能手机关键芯片，从完整的片上系统(SoC)到独立应用处理器(AP)和基带。三星代工厂是仅次于台积电的第二大代工厂，占据全球智能手机芯片约30%的份额。

2022年Q1,全球智能手机新品（AP/SOC/基带)出货份额–根据代工厂划分

资料来源：Counterpoint的Foundry和AP/SoC服务

注：总出货量包括AP/SoC和独立基带

高级研究分析师ParvSharma在评论智能手机领域的代工前景时表示，台积电和三星两大代工巨头几乎控制了整个智能手机芯片市场。台积电在制造规模和市场份额方面是三星的两倍多，并且其的CAPEX支出远高于竞争对手，另外台积电计划于2021-2023年间投资1000亿美元用于5/4nm和3nm芯片制造设施、WFE、3D封装，并增加5/4nm和28nm的生产以满足不断增长的需求。从而使其在先进工艺节点中占据更大份额。

由于高通选择三星代工制造X60基带，以及联发科智能手机芯片出货量也在每年下降。2022年第一季度使用台积电制造的智能手机芯片的出货于去年相比下滑了9%。然而，高通的dualsourcing战略将在2022年为台积电增加更多的销量。此外，高通、苹果和联发科的4nm旗舰产品的增加将帮助台积电在2022年占领更多智能手机芯片的份额。

目前台积电占据了智能手机芯片的先进工艺节点（4nm、5nm、6nm和7nm）65%的份额。其于2022年第一季度开始量产其领先的4nm工艺节点和联发科的Dimensity9000SoC。由于高通公司未来基于4nm的Snapdragon8+Gen1SoC的dualsourcing战略，台积电基于4nm节点的智能手机芯片出货量预计将有更进一步的增长。”