8月31日，同兴达披露了投资者调研相关信息。其表示，在非手机领域，首先是智能穿戴模组的数量在今年基础上增长较多，今年下半年公司布局了较多规格的产品，团队也一直在研发智能穿戴类产品，明年也会持续开发。
其次是中大尺寸模组方面，主要是平板、NB 类产品，这两类产品的生产线共用，公司可视市场行情进行切换。最后是小家电等新型应用领域，同兴达已专门设立了一个事业部，预计用一年时间去培育孵化，为以后新的利润增长点打基础。
在新型应用领域市场，同兴达表示：“公司在该领域的团队刚成立，目前还处于跟客户进行沟通接洽过程当中。”
募资方面，同兴达此次募集资金总额为 10 亿，计划投向三方面，第一是投入约 3.7 亿用于柔性显示触控一体化模组研发及产业化项目；第二为投入约 3.5 亿元用于高端智能终端摄像头模组扩产项目，这两个项目实施地均在南昌；剩余资金主要是用于补充公司流动资金。
对于对资金回笼，其指出，对于行业而言，公司与客户合作基本上都有账期，对资金回笼严格要求。资金回笼第一涉及到安全问题，第二涉及到整个收款周转效率问题。同兴达已设立专门的机制去严格管控资金回笼事项。
