大尺寸面板驱动IC供给持续吃紧，市调机构集邦科技预期，供货吃紧情况不排除延续到今年底，第3季产品价格将进一步调涨。

集邦科技表示，受惠宅经济带动资通讯产品需求持续升温，面板驱动IC需求量同步增多，预估今年大尺寸面板驱动IC需求将增加7.4%。

集邦科技指出，晶合与中芯等晶圆代工厂虽有扩增产能，但受其他高毛利晶片产能排挤影响，晶圆代工产能供给预估仅年增2.5%，预期大尺寸面板驱动IC供给吃紧情况不排除延续到年底。

随著第3季晶圆代工价格可能再次调涨，集邦科技预期，因应成本增加，大尺寸面板驱动IC产品价格也将进一步调涨。

集邦科技表示，欧美各国疫苗施打率提高，并计划逐步解封，预期可能影响资通讯产品需求趋缓，第4季面板需求恐面临修正，大尺寸面板驱动IC供需缺口将随著收敛。