5月30日-6月2日，2021年国际显示技术大会如期举行，晶台携Mini/Micro LED直显和Mini LED背光新品亮相。

晶台拥有十余年的LED封装技术积累，早于2019年开始陆续与国内外大客户合作研发Mini LED相关产品。

本次晶台带来的Mini背光封装产品主要是基于小间距CHIP背光器件的Mini POB技术方案，采用平面封装技术，具有大角度(>160°)、高亮度、封装工艺成熟、寿命长、可靠性高、高性价比等特点且可根据不同应用OD和Pitch进行定制。

晶台作为RGB封装的重要玩家，这是它首次推出背光产品。晶台在官微中表示，Mini LED背光技术具有轻薄、高亮度、高对比度、低功耗等优势，更重要的是还可进行显示精细分区动态调光，让画面显示更加细致并呈现HDR高对比显示效果，成为LCD高端进阶的最佳技术方案。

在Mini/Micro LED直显方面，晶台也展示了“积幕”系列。晶台“积幕”创新性地采用薄膜式集成封装技术，具备高可靠性、超百万级高对比度、高亮度、宽色域等显示优势。P0.6像素间距可达到传统尊龙凯时同等清晰显示效果，可用于打造110寸4K、220寸8K超高清应用。

在此之前，晶台Mini/Micro LED直显产品“积幕”的量产加速行业迈入“LED超高清时代”。如今，Mini LED背光新品的发布，不仅丰富了晶台的产品线，助力传统显示的全面升级，更强有力地推进了国产Mini/Micro LED新技术的市场化、规模化、产业化发展。