驱动IC大厂联咏（3034）今年全力冲刺整合触控暨驱动IC（TDDI）市场，目前已经攻入中国大陆、韩国等面板厂当中，全屏幕规格持续在今年中高阶智能手机横扫市场带动下，联咏TDDI全年将可望挑战出货8,000～9, 000万套水平。
现在市面上贩卖的新款智能手机清一色以全屏幕规格为主，这股风潮目前正逐步从高阶机种一路向下延伸至中低阶市场，加上现在手机都是轻薄化设计，因此在面板模块上，现在开始慢慢走向将触控传感器与LCD Cell结构整合， 不同于以往将触控传感器放置在彩色基板上面或下方位置，达到节省成本需求。
不过，去年由于仅有少数2～3间厂商有能力供应in cell的TDDI产品，加上新品推出让价格居高不下，导致去年仅中高阶智能手机厂商为求新意，才会选择导入TDDI功能。
今年起加入TDDI市场的厂商可望再增添1～2间，联咏便是竞争者之一，业者预期，今年TDDI市场价格将可望相较去年小幅下降，但价格下降并非坏事，反倒能够加入TDDI在智能手机市场的渗透率。
联咏的TDDI目前已经顺利通过中国大陆、台湾、韩国及日本等面板厂认证通过，并且开始稳定放量出货当中，联咏去年第四季出货量约1,000万颗水平。 法人预期，今年高阶手机市场现在可能从OLED转回LCD面板，并采用TDDI产品，联咏将有机会抢下高阶机种订单，全年出货量上看8,000～9,000万套水平。
